我国自动驾驶迎来发展新阶段：继去年2月国家明确提出建设中国标准智能汽车和实现智能汽车强国的战略目标后，2020年11月国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提出到2025年高级自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用，力争到2035年实现规模化应用。近日，中金公司在《场景先行，高级别自动驾驶商业化加速落地》报告中，认为高级别自动驾驶落地进程有望超出市场预期，指出智能汽车产业在下一个十年中将呈现五大趋势。
　　中金公司报告指出，智能汽车产业将在下一个十年中呈现电动化、智能化、网联化和共享化的趋势。整车品牌、整车制造、零部件、软件服务等有望孕育平台型汽车企业，市场份额愈加走向集中化；主要玩家将具备自动驾驶能力、硬件整合能力、跨平台软件和服务变现能力，以及无人车运营能力；本土品牌厂商有望崛起，通过软件及服务体现差异性，并从硬件向软件及服务转型，带来车企利润率及客户粘性的提升。
趋势一：飞轮驱动，渐进式与一步到位式并行
　　自动驾驶的终局是高级别自动驾驶，即L3+完全无人驾驶。高级别自动驾驶商业化落地最终一定是规模化、可盈利的，只有这样才能对人力成本有效替代。中金公司认为，量产落地与算法优化二者能够相互驱动，即通过真实的落地场景，将L3及自动驾驶系统搭载在客户车辆上，在为客户解决问题的同时积累海量真实问题数据，形成“量产-数据积累-算法优化-市场接受度提升-增加量产”的飞轮效应。
趋势二：纯视觉识别有缺陷，激光雷达成刚需
　　纯视觉识别算法具有先天缺陷：自动忽略静止物体。中金认为，单纯依赖视觉方案存在光照依赖、信息须2D转3D、算力及成本等问题，因此业界共识必须采用摄像头视觉识别与毫米波雷达、激光雷达共同协作的方案。尤其是激光雷达强大的抗恶劣条件能力和三维建模能力，使其成为高级别自动驾驶量产落地的刚需。
趋势三：车载硬件成本居高，但呈快速下降趋势
　　自动驾驶商业化落地往往要在量产成本与安全性之间权衡。中金给出高级别自动驾驶主流的技术方案：L3自动驾驶乘用车/商用车搭配1~3颗前向激光雷达，L4/L5自动驾驶乘用车/商用车搭配4颗激光雷达。简单测算L2-L4级自动驾驶感知层的硬件成本：L2级的3600元左右跃升至目前L3级的22,000元左右，L4级则高达32,600元。守得云开见月明，自动驾驶硬件成本有望快速下降。
　　中金曾撰文指出，激光雷达价格下降将促进出货量提升，进一步带来规模效应促其成本下降。结合草根调研，预计当前可量产激光雷达的平均价格约为1,000美元，到2023年激光雷达单价有望下降至500美元左右，远期L3成熟、L4/L5导入千万台量产时单台激光雷达成本将降至100美元以内。
趋势四：MCU供不应求，车载芯片厂商地位上升
　　2020年年底以来，全球范围内半导体供给短缺。据预测，2020~2026年汽车芯片收入将从380亿美元增长到676亿美元，复合年均增长率达到7％。随着自动驾驶对高算力需求不断提升和向SoC芯片的进化，车载芯片厂商的产业链地位有望从传统Tier2转变为提供车载计算单元的Tier1。
趋势五：车路协同降本增效，中国市场领先全球
　　智慧交通和V2X车路云协同技术有望带来路侧红利，分担大量的路况感知和数据运算。通过路侧辅助系统降低车载自动驾驶系统的投入成本。通过在信号灯、路灯等路侧设施上安装路侧计算单元（RSCU），5G传输低延时信号，实时分担车载计算。中金公司判断，中国高级别自动驾驶市场将领先全球。根据麦肯锡调研结果，中国的消费者比北美和欧洲的消费者对自动驾驶有更有强烈的兴趣，愿意为自动驾驶车辆支付更高的溢价，折合超3万元人民币。考虑到人口基数效应，预计中国的自动驾驶市场前景将比欧美更加广阔。