据外媒报道，由于全球芯片短缺，台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。
　　丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。
　　台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼的图像传感器工厂。知情人士称，新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。