□黄安伟 安娜·斯旺森
　　如果拜登政府得偿所愿，更多电子芯片将在得克萨斯州或亚利桑那州的工厂生产。然后，这些芯片将被运往哥斯达黎加、越南或肯尼亚等国进行最终组装。之后送往世界各地，用于运行从冰箱到超级计算机的各种设备。
　　提到半导体，人们可能不会首先想到这些地方。但美国政府官员正试图改变全球芯片供应链。该计划的核心内容包括让外国公司在美国投资芯片制造，并寻找其他国家建厂来完成剩下的工作。华盛顿的官员和研究人员称其为新的“芯片外交”的一部分。“我们的重点是尽最大努力扩大不同国家的能力，使这些全球供应链更具弹性。”美国斯坦福大学教授拉明·托卢伊说。
　　美国政府的目的并不仅限于芯片，还包括电动汽车电池、太阳能电池板和风力涡轮机等绿色能源技术。到目前为止，中国是这些行业的最大参与者。
　　拜登及其团队说，中国公司的主导地位属于国家安全问题。
　　对美国进行这类生产投资的公司，很多位于以技术产业闻名的亚洲和欧洲。
　　但重建全球供应链，降低对东亚的依赖将是一大挑战。与计划中的美国工厂相比，东亚的芯片工厂拥有更先进技术、更多优秀工程师，成本也更低。
　　全球60%以上的芯片和几乎所有最先进的芯片都是在中国台湾地区生产的，这些芯片用于计算机、智能手机及其他设备。相比之下，据估计，未来几年美国半导体行业可能面临高达9万名工人的人员短缺。
　　专门研究中国的研究公司达滕纳公司董事总经理马丁·拉瑟说，对美国而言，试图一己全包，成本太高。如果单打独斗，就等于没有认清这样一个现实：当今技术与几十年前相比，在全球更为分散，各国在芯片供应链中都起着重要作用。 （编译/郑国仪）