□本报记者马敬泽
　　据财联社等媒体报道，8月21日，韩国海关公布的贸易数据显示，韩国8月整体出口增长11.4%，为579亿美元（约合4122.71亿元），连续11个月呈现增势。在经工作日差异调整后，韩国8月出口量较上年同期增长13.7%。
　　韩国出口增长与其半导体出口有很大关联。数据显示，韩国8月出口品目中，半导体出口额为119亿美元（约合847.33亿元），同比增加38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。另一方面，韩国对华出口额为114亿美元（约合811.77亿元），提升7.9%，主要受半导体及手机带动。
韩国对美日韩半导体“小圈子”并不积极
　　近年来，美国在亚太地区与日本、韩国在半导体、关键矿产等领域“加强联系”，试图将中国排除在外。2022年3月份，美国就提出与韩国、日本和中国台湾地区组成所谓的“芯片四方联盟”，试图打压中国大陆半导体产业。
　　不过，虽然美国喊出所谓“联盟”的“雷声”很大，但日韩的响应“雨点”却很小。据环球网援引韩国《每日经济》报道，2022年8月7日，韩国政府提出，加入所谓“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。可见，对于中国这一重要半导体市场，韩国并不愿轻易放弃。
　　另外，日韩两国也在半导体领域存在矛盾。对日本而言，韩国在半导体领域的强势崛起对日本构成冲击，两国关系也时常陷入紧张。
　　不过，日韩两国在半导体领域存在供应链上下游关系，日本生产的半导体设备材料对韩国存储半导体的生产制造而言十分重要。
　　日韩半导体矛盾在2019年集中爆发。2019年7月1日，日本宣布对出口韩国的氟聚酰亚胺、光刻胶等半导体工业材料加强审查和管控，并将韩国排除在贸易“白色清单”以外。此举无疑对韩国半导体产业的供应链体系构成了巨大冲击。
　　韩国半导体巨头三星一度表示，库存中高纯度氟化氢的余量仅够维持几周时间，如果不能及时解决供应问题，只能采取减产，甚至停产措施进行应对。
　　此后，虽然韩国依靠自主研发摆脱了对光刻胶等关键材料的过度依赖，与日本在半导体领域的矛盾也随着两国关系的缓和逐渐平息，但两国在半导体领域的竞争，仍不能避免。
　　美国对华制裁也让韩国成为受害者。据环球网援引韩联社报道，自2023年下半年开始，美方对韩方施压力度愈发增强，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当成“问题”。而面对美国、日本与荷兰的竞争，对华实施出口管制可能对韩国半导体产业竞争力带来影响的顾虑，也让韩国政府无比苦恼。
　　实际上，美国组建半导体供应链“小圈子”，也是出于配合其半导体供应链国内政策的考虑。
　　2022年3月，拜登政府和美国交通部宣布启动“货运物流优化工程”(Freight　Logistics　Optimization　Works　以下简称：“FLOW”计划）。该计划是拜登政府为应对半导体等产业供应链脆弱问题而提出的规划，目的是减轻美国对亚洲晶圆代工伙伴的重度依赖，并重建数十年来因为海外代工盛行而流失的美国劳动力技能。 （下转11版）
　　（上接9版）
　　可以看到，美国在半导体供应链领域“拉帮结派”，除限制中国半导体行业发展外，也有制约日韩两国，用政治手段加强自身在半导体供应链领域主导地位的意图，而并非真正寻求与日韩的合作。
　　上海对外经贸大学朝鲜半岛研究中心学者李丽在其文章中指出，2022年下半年起，韩国半导体出口一度陷入负增长，一个重要原因就是美国对中国半导体产业的围堵和打压。
　　不过，今年以来，随着中国人工智能行业发展带来的巨大需求，韩国半导体出口势头迅猛提升。这也同时说明，中韩经贸关系虽然受到全球经济大环境与美国干涉影响出现波动，但市场的逻辑与共同利益仍具有推动两国经贸关系转暖强大的内生动力。
　　但李丽也指出，彭博社报道称美国预计将于8月底公布限制向中国供应HBM的追加措施，或将涵盖“美光、SK海力士、三星电子的HBM2（第二代）、HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）等先进内存芯片及相关制造设备”。若这一限制实施，无疑将是对韩国的半导体对华出口的又一记重击，给中韩贸易的前景蒙上阴影。
　　同时，中国半导体制造设备的自主化也让一些韩国学者产生了“不安全感”。2023年11月，韩国对外经济政策研究院（KIEP）发布的报告《美国扩大半导体出口管制措施的影响和启示》称，美国对华制裁正在“倒逼”中国半导体制造设备的国产化，这可能会威胁到韩国企业，韩国政府及半导体企业有必要密切关注未来的发展趋势。
韩国加强对华半导体
　　供应链合作
　　据统计，今年1～7月，韩国对华出口累计达到748亿美元（约合5325.69亿元人民币），超过了对美国出口（745亿美元，约合5304.1亿元人民币），使得中国再次成为韩国最大的出口对象国。
　　值得注意的是，1~6月，韩国对华出口额 （634亿美元，约合4524.48亿元人民币）小于对美出口额（643亿美元，约合4583.36亿元人民币），而7月份的数据扭转了这一情况。据韩国产业通商资源部8月1日发布的数据显示，7月韩国对华出口同比增长14.9%，为114亿美元（约合811.68亿元人民币），超过对美出口额（102亿美元，约合726.24亿元人民币），创下21个月来的最高值。
　　韩国对华出口额能够在7月实现反超，与韩国的半导体出口有巨大联系。韩国产业通商资源部数据显示，7月份韩国半导体出口额为112亿美元（约合797.44亿元人民币），同比增长50.4%；对华半导体出口也同比增长近40%，相对于对美汽车销售同比增长9.3%的数据而言更加亮眼。
　　而韩国海关数据显示，在8月的前20天，韩国半导体出货量同比增长42.5%，占韩国出口总额的20.3%。
　　韩国的芯片生产商在中国销售额也大幅增长。据观察者网援引韩国《每日经济》8月22日报道，三星电子的半年报显示，今年上半年主要地区中，中国的销售额为32.3万亿韩元（约合177.65亿元人民币），相比去年上半年的17.8万亿韩元（约合97.9亿元人民币）增加近一倍。同时，SK海力士今年上半年在中国的销售额为8.6万亿韩元（约合47.3亿元人民币），与去年同期的3.9万亿韩元（约合21.45亿元人民币）相比，销售额增长了一倍多。
　　韩国《每日经济》称，随着中国的经济扶持政策，AI半导体HBM（高带宽存储器）的需求剧增，因此，韩国半导体企业今年上半年在中国的销售较为强势。
　　另外，韩国在半导体供应链领域的对华合作也显现出不断加强的趋势。
　　8月20日，韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教出席了在山东济南举行的山东省—韩国经贸合作交流会，并于8月21日带队访问山东省烟台市。郑仁教在经贸合作交流会上表示，山东在中韩两国贸易投资及交流合作中发挥着重要作用，希望双方能够进一步加强供应链、绿色低碳、医疗等领域的合作，携手实现合作共赢。
　　同样在8月20日，据“无锡高新区在线”微信公众号消息，中韩半导体基金项目签约仪式在江苏无锡高新区举行，该基金总规模为10亿元人民币，旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地。其中，Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区，两者皆为半导体设备公司。
　　上海中创产业研究院高级研究员李光辉在接受《科创板日报》采访时表示，Nextin、Gigalane落地无锡，主要是看中中国半导体市场的潜力与长三角在半导体行业的供应链优势。凭借长三角地区汇聚的半导体零部件企业，Nextin、Gigalane能够更好实现装备上的研发和集成，服务下游市场。